半导体光刻工艺详解 一、胶涂布 胶涂布是光刻工艺的第一步，也是最为关键的一步。在胶涂布过程中，需要将光刻胶涂布在硅片表面，以便后续的光刻步骤。胶涂布的关键在于胶液的选择和涂布的均匀性。 需要选择适合当前工艺的光刻胶。不同的光刻胶有不同的特性，比如分辨率、敏感度、粘附力等。需要根据工艺要求选择合适的光刻胶。 需要保证胶液的均匀性。胶液均匀性的好坏对于后续的光刻步骤至关重要。通常采用旋涂法将胶液涂布在硅片表面，并通过调整旋涂速度和旋涂时间来保证均匀性。 二、预烘烤 预烘烤是将涂布在硅片表面的光刻胶